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进入2022年的下半年，多方数据显示，新能源汽车行业发展正在加速，汽车总体保有量逐年提升，作为温室气体排放的主要领域之一，如何减少汽车行业碳排放已成为实现碳中和、碳达峰目标中十分重要的一环。在此背景下，新能源汽车行业发展是十分必要且必然趋势。这也使新能源汽车工业成...

导热硅胶片、是以有机硅胶为主体，通过添加各种辅料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经硫化工艺压延而成的一种电子导热材料，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除不平整表面的空气，能形成良好的热流通道。那么，到底有哪些因素影响导热硅胶片的性能呢？下面一起来了解下吧。

导热灌封胶按照化学成分可以分为环氧树脂灌封胶，硅橡胶灌封胶、聚氨酯灌封胶，目前有机硅灌封胶在动力电池系统中应用较为广泛。

随着新能源汽车行业的发展，动力电池的应用也越来越广泛。由于锂离子电池具有能量密度高、体积小和功率密度大的优点，因此被作为储能装置广泛应用于新能源汽车。新能源汽车电池组的热监控和热管理直接关系到整车的使用性能，对整车的安全运行及电池的使用寿命意义重大。

众所周知，现代社会全面追求绿色可持续性发展，在有高度清洁要求的行业，诸如工业、自动化和精密仪器制造业、航空航天领域、电子半导体产业、汽车制造业等等，水基型清洗剂和溶剂型清洗剂正得到了日益普及。水基型清洗剂和溶剂型清洗剂之间该如何选择，客户应当根据实际需求开始，...

随着电子产品及其电路的不断微型化，敷形涂层的使用直线上升。选择理想的涂层类型和涂装工艺对您的应用至关重要。在此、我们将为您提供相应的信息，以便您找到满足应用要求的理想的敷形涂层。如果需要搜索特定的产品，请在线咨询或者电话联系我们。

5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，随着器件功耗大幅提升，这些部位发热量急剧增加。热管理材料是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI和物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。

胶粘剂在电子工业上的应用，除了做机械固定之外，还要求导热、导电、绝缘，并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：使用寿命从数秒至几年不等，用量从不足微克到超过1吨等。

伴随智能电子产品的发展，防水、抗摔、美观等都是必然潮流，提高产品的可靠性从设计、胶水选择、点胶工艺都成为制造中不可或缺的一环。单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要...

在VR设备的组装中，主要的胶粘应用场景有织布与塑料件粘接、透镜片和塑料套筒粘接、OLED显示模组和塑料套筒粘接、石墨片和OLED粘接、塑料壳泡棉粘接、软包电池间粘接、电池模组麦拉粘接、软包电池和金属盒粘接、左右FPC天线和塑料支架粘结等。其中，VR眼镜主要用胶...

在笔记本电脑的组装中，主要的胶粘应用场景有相机模块屏蔽、屏幕粘接、屏幕缓冲泡面粘接、框架粘接、显示模组接地、面板遮光屏蔽、前框粘贴、装饰面板粘接、模组接地、模组粘接、键盘接地、键盘线路板粘接、导热垫片/凝胶、泡棉粘接、风扇接地、后盖接地、防尘网粘接、后盖粘接等。...

手机主板主要用胶有环氧胶粘剂、导热导电胶、有机硅胶粘剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶粘剂等；手机壳金属塑料粘接用胶有聚氨酯热熔胶、丙烯酸AB胶粘剂、PUR热熔胶；屏幕和边框用胶主要有聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、丙烯酸胶粘剂、耐高温胶粘剂等。想了解更多智能手...

环氧树脂胶粘剂系由环氧树脂加固化剂，填料等配制而成。粘接强度高，硬度大，刚性好，能耐酸，碱，油和有机溶液，固化收缩小，可做为金属，水泥，陶瓷，玻璃，石料，木材，热固性塑料等材料的结构胶粘剂和建筑灌封材料。

UV胶也称紫外光固化胶、无影胶，是一种必须通过紫外线光照而固化的胶粘剂。用于透明物件之间的粘接与固定，具有高效的固化速度。可以作为各种材质的粘接、固定使用，也可作涂覆、披覆等应用的胶料使用。下面就给大家介绍下UV胶主要应用领域有哪些。

在日常生活中，人们时常会遇到这种情况，耳机被雨淋湿无法使用、手机掉到水池后无法开机等情况。大多数电子产品遇水之后，性能严重下降，甚至短路故障，导致无法使用。因此，防水是消费电子产品不可或缺的性能要求之一，也是电子产品的难点之一。

随着5G、人工智能、物联网的飞速发展，电子产品不断趋于微型化、轻量化和多功能化，电子元器件也不断趋向于集成化。这就要求元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子胶粘剂提出了更高的适应性要求。

随着电子通讯行业的迅猛发展，人们越来越注重产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命。使其越来越...

双组份导热灌封硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。双组份导热灌封硅胶一般...

导热硅脂在绝大多数热管理体系中都处于一个非常重要的地位，作为一个导热媒介，对芯片与散热器之间起到一个热传递的作用。但是随着众多导热硅脂产品的推出，价格差异十分巨大，这就形成了高端和低端的区别，然而这两者的具体区别很多使用者也是一头雾水，今天小编就给广大用户详细...

目前许多电子设备要求设计更小巧、运行速度更快、重量更轻，并且几乎可以在任何地方使用。为了实现这一目标，电子产品需要在使用过程中免受冲击、水、高温以及其他因素的影响。这就产生了一个问题：“如何对这些不断缩小以及重量轻的电子设备进行组装，使其能够可靠运行并长期受到...