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5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，随着器件功耗大幅提升，这些部位发热量急剧增加。热管理材料是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI和物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。
2022年以来，5G技术迈向全面普及，消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急剧升高。据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效，导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片、热管和均热板（VC）等技术相继出现、持续演进，散热管理已经成为5G时代电子器件的“硬需求”。

海洋之神8590cn推出环氧树脂超高导热粘接剂，产品适用于发热元器件与散热器的结构粘接，适合多种施胶工艺，点胶、印刷均可。具有高粘接强度和高导热性，能对金属、复合材料等快速固定、粘接。尤其是各种电子器件的结构粘结，如手机、笔记本散热器，5G基站散热片的快速粘接。 海洋之神8590cnLuxbond 9150是一种具有高导热性能的单组分环氧粘接剂。此款产品能够提供优秀的机械强度和粘接性能，高导热、高强度，中高温快速固化，并具有良好的耐水、耐溶剂性，广泛应用于发热元器件与散热器之间的结构粘接，特别适用于对耐温度性能要求的元器件粘接。