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5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，5G网络的基站密度将更高。

PCB电路板在涂覆三防漆后，能够有效防止湿气对电路板的破坏，电路板长时间受到湿气的侵蚀，会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体，涂覆三防漆就能很有效的保护电路板的性能，同时也能防止水蒸气、氧气的侵蚀。随着三防漆在各领域电路板上的应用普...

电路板三防漆的应用非常广泛，它可以防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀损坏，从而提高元器件正常稳定性与使用寿命。而要想让其发挥优异的性能，除了选购合适的电路板三防漆，还需要注意正确的使用工艺。在此小编给大家讲解下三防漆的工艺规范和使用要求。

5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等组件提出了更高的要求。当设备的功耗显著增加时，这些部件产生的热量也急剧增加。热管理材料是目前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷电路板、AI、物联网等领域最有效的散热材料，是不可替代的。

环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。环氧灌封胶在应用过程中，外观是不可忽略的指标，一般均是要求平整、光亮、无颗粒、无凹坑等标准。如果环氧灌封胶固化后外观出现不良现象，那么胶体的功能会有一...

有机硅粘接胶在电子产品应用上非常广泛，主要起到固定、密封、填充等作用，在没有完全固化的情况下，是不能发挥出它的作用的，只有当胶体整体完全固化，才能发挥其性能，那么有机硅粘接胶完全固化与哪些因素有关呢，下面小编就和大家进行讲解。

有时候我们在焊接操作时，有可能会损坏到不需要焊接的区域，为了避免这种情况发生，我们需要用到防焊胶，防焊胶可以在产品焊接或者涂覆时起到保护作用。在使用防焊胶时，我们不仅要注意使用方法，也要了解产品的特性，这样才能更好的保护我们的产品。

残留物对PCBA可焊性的影响是严重的，所以许多的PCBA失效，都是由于残留物造成的。在我们要给客户解决的许多个案中有深刻的体会；除了建议生产厂家加强工艺与物料控制以外，要加强新工艺新技术的研究。我们目前也尽力完善检测的技术手段，为广大厂家或用户分析问题根源，提...

电子产品的可靠性和质量主要取决于PCBA的可靠性和质量水平，在工艺实践以及PCBA的失效分析中，“残留物”对PCBA的可靠性水平影响极大，也引起了广大电子工程师或质量控制人员的高度重视，特别是一些号称免洗的产品、其残留物经常被忽视。

敷形涂料是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板（PCB）及其相关电子元器件、设备免受环境的侵蚀和破坏。敷形涂料固化后形成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。

我们都知道导热材料产品都有一定的保质期，具有一定的保存时间，只是时间的长短不同而已。导热硅胶片产品的使用寿命在行业内也没有一个清晰的定论，正规厂家的导热硅胶片寿命一般是5~10年，导热硅胶片的使用寿命实际是跟原材料的分体、产品加工工艺、产品的储存条件、产品的应用条...

电子工业发展对电子产品的性能要求越来越高，电子元器件正朝着小型化、低间距化、高度集成化的方向发展。随着相邻导体之间的间距变小，印刷电路板(PCB)上的残留物和其他污染物问题对PCB可靠性的影响越来越突出。尽管传统的表面贴装技术(SMT)很好地利用了低残留免清洗的焊...

三防敷形涂料产品应用过程中，经常会出现各种表面缺陷，影响涂层的外观和保护功能。典型的表面缺陷有：①基材难以润湿，②缩孔，③贝纳德漩涡的形成，④流平不良、橘皮现象。所有这些缺陷的一个关键参数是所涉及的材料的表面张力，尤其是表面张力的差异导致表面缺陷的形成。表面张...

环氧树脂灌封胶具备很多优点，比如良好的力学性能、电绝缘性、耐高温性、耐腐蚀性以及与各种材料之间的优良粘合性能等。因此被广泛应用于众多领域，但是低温环境下易开裂这个缺陷，会严重影响到施工产品的品质与在应用中的稳定性，尤其是电子产品。因而提升环氧树脂灌封胶固化后抗...

导热硅胶片是应用在电子设备上的一款热界面材料，以有机硅橡胶为基体，辅助导热填充材料，阻燃剂等各种功能添加剂制备而成，应用广泛，比如手机、电脑、智能穿戴设备等数码电子产品，主要的作用就是用于发热元器件的界面导热散热，减震以及缓冲固定等。虽然导热硅胶片确实能起到很...

有些用户在使用有机硅粘接胶过程中，或多或少都出现过一些问题，比如固化时间太长、粘接强度不够等，经过多次现场了解，发现基本是由于施胶方面导致的问题，那么有机硅粘接胶施胶方面需要注意哪些事项呢？下面小编就和大家讲解一下。

聚氨酯结构胶是指应用于受力结构件胶接场合，能承受较大动负荷、静负荷并能长期使用的胶粘剂。通俗地讲，结构型胶粘剂就是代替螺栓、铆钉或焊接等形式用来接合金属、塑料、玻璃：木材等的结构部件，属于长时间经受大载荷、而性能仍可信赖的胶粘剂。

灌封胶灌封是将液态胶用设备或手工的方式灌入装有电子元件的电子产品中，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。而灌封胶在使用过程中，经常会遇到沉降问题，下面小编和大家讲解下灌封胶沉降原因及影响。

环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合一定的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。按照不同组成来划分，又有单组份环氧灌封胶，双组份环氧灌封胶，因为单组份灌封胶往往需要加温才能固化，保存也有局限，所以没有双组份应用广泛。按照颜色也可以...

随着电子行业智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，但BGA芯片因应力集中容易导致可靠性质量问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的，增强BGA封...