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有机硅导热灌封胶5625
5625是一种双组份、高导热、柔性硅灌封胶产品;100%固含量弹性体,专为电子封装而设计;主要满足产品在使用时超低应力、高热传导需求。提供了阻燃、绝缘、热传导、低模量、密封性能。可实现自动化生产,常温固化,加热可以加快其固化速度;中低粘度,高电气绝缘性能,低应力应用,良好的耐温、耐候性能。

一、技术参数
型号:5625
颜色:浅土黄色
粘度cp(25℃): A:6000±1000、B:4000±1000
混合比例(重量):1:1
可操作时间(min):60-90
初固时间(25℃,h):4-6
完全固化(25℃,h):24-48
加热固化(80℃ min):20-30
加热固化(80℃ min):20-30
导热率(W/m.k):2.5
硬度(Shore. 00):70±10
撕裂强度(N/mm):1.0
拉伸强度(MPa):0.5
断裂伸长率(%):120
击穿电压(Kv/mm):≥6
体积电阻率(Ω.cm):1014
介电常数(M Hz):5.6
耐温范围(℃):-40~150
防火性能:UL94 V-0

二、产品特点
1、100%固含量弹性体,低粘度
2、低应力、高导热
3、具有非常好的导热性和电绝缘性
4、良好的耐温、耐候性能
5、UL认证:阻燃性能达到UL94-V0级

三、典型应用
专为电子封装而设计;主要满足产品在使用时超低应力、高热传导需求。

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