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有机硅导热灌封胶5615
5615是一种双组份、高导热硅灌封胶产品;100%固含量弹性体,专为电子导热灌封而设计;主要满足产品在使用时低应力、高热传导需求。提供了阻燃、绝缘、热传导、低模量、密封性能。可实现自动化生产,常温固化,加热可以加快其固化速度;中粘度,高电气绝缘性能,低应力应用,良好的耐温、耐候性能。

一、技术参数
型号:5615
颜色:白色/灰色/黑色
粘度cp(25℃): A:10000±2000、B:12000±2500
混合比例(重量):1:1
可操作时间(min):30
初固时间(25℃,h):4-6
完全固化(25℃,h):24
加热固化(80℃ min):20-30
导热率(W/m.k):1.5
硬度(Shore.A):55±5
撕裂强度(N/mm):1.0
拉伸强度(MPa):0.5
断裂伸长率(%):80
击穿电压(Kv/mm):≥6
体积电阻率(Ω.cm):1014
介电常数(M Hz):5.6
耐温范围(℃):-40~180

二、产品特点
1、100%固含量弹性体,中粘度
2、低应力、高导热
3、具有非常好的导热性和电绝缘性
4、良好的耐温、耐候性能
5、UL认证:阻燃性能达到UL94-V0级

三、典型应用
专为电子封装而设计,主要满足产品在使用时低应力、高热传导需求,可实现自动化生产,常温固化,加热可以加快其固化速度。

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