一、技术参数 型号:2222 应用:防焊、防护、遮盖、保护PCB上通孔、触点、端子、金手指等 粘度cps:9000~16000 稀释剂:去离子水 固化时间:5m/25℃ 去除:撕除/干膜在溶剂中不溶解
二、产品特点 1、固化时间缩短50% 2、厚珠胶膜快速固化 3、易剥离,避免断裂 4、非易燃,非危品
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