一、技术参数
型号：TC系列
化合物：双组分
固化机理：聚合反应
体积混合比例：1:1
混合粘度(cPa.s)：120000,
密度：2.0-2.8g/cm³
导热率：1.5-3.0W/mK
操作时间（25˚C）：30-60min
固化时间（25˚C）：4-8小时
硬度Shore D：80
保质期（25˚C）：6个月
工作温度范围：-50˚C-90˚C
二、产品特点
1、无硅材料、低挥发
2、UL94V0阻燃性
3、导热率 1.5-3.0 W/mK
4、易于设备施胶
5、柔性，硬度低，行驶过程中抗振动冲击
6、相比其他导热垫片，在同等的导热率情况下，所需用料更少，整体重量减轻，节省成本
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