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近两年，“元宇宙”强势破圈，成为席卷全球的新浪潮。Facebook、微软、腾讯等众多巨头科技公司争相布局，元宇宙已然从科幻电影走向了现实。“万物皆可元宇宙”——作为次世代的信息交流平台，元宇宙可覆盖的领域包括但不限于休闲娱乐、教育培训、设计交流、智慧医疗、工业辅助......

智能手机作为全球消费电子产品龙头，随着万物互联时代的到来，已经成为用户端的核心产品。智能手机的设计与制造越来越追求超薄超轻、超窄边框以及屏大美观，为了实现无间隙和扁平薄的外观特点，制造商在组装过程中越来越多采用粘合剂来粘接组件。

TWS真无线蓝牙耳机，越来越受市场青睐。其设计工艺紧凑，让许多传统的机械连接工艺，如螺丝紧固、机械卡扣、胶带等，在TWS的设计与生产过程中无法使用。因此在结构连接方面，胶粘剂发挥起越来越重要的作用。胶粘剂能使TWS耳机实现超窄边框的牢固粘接、IPX7级防水、耐汗...

聚氨酯结构胶是指应用于受力结构件胶接场合，能承受较大动负荷、静负荷并能长期使用的胶粘剂。通俗地讲，结构型胶粘剂就是代替螺栓、铆钉或焊接等形式用来接合金属、塑料、玻璃：木材等的结构部件，属于长时间经受大载荷、而性能仍可信赖的胶粘剂。

随着近几年汽车辅助驾驶系统的高速发展，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等零部件作为汽车的核心感知器件，已向智能化、小型化发展。这些组件里的一些芯片，如BGA，CSP等，由于其集成度越来越高，细间距矩阵列设备的数量越来越大，而汽车长期驾驶本身存在的连续震动以及需...

灌封胶灌封是将液态胶用设备或手工的方式灌入装有电子元件的电子产品中，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。而灌封胶在使用过程中，经常会遇到沉降问题，下面小编和大家讲解下灌封胶沉降原因及影响。

环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合一定的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。按照不同组成来划分，又有单组份环氧灌封胶，双组份环氧灌封胶，因为单组份灌封胶往往需要加温才能固化，保存也有局限，所以没有双组份应用广泛。按照颜色也可以...

随着电子行业智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，但BGA芯片因应力集中容易导致可靠性质量问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的，增强BGA封...

聚氨酯灌封胶，又称PU灌封胶，具有硬度低、弹性好、强度适中、防水、防震、防霉菌、以及优良的电绝缘性和难燃性等特点，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较强的粘接性能。

导热材料专用于散热、一般有导热垫片、导热硅胶、导热凝胶、导热硅脂等，大家都知道，导热垫片和导热硅胶、导热凝胶均有应用硬度，而导热硅脂不会固化，所以也就没有应用硬度之说，今天小编就和大家介绍下导热垫片的硬度大小对其应用的影响。

电机线圈、电机马达、电机定子等电机组件在应用过程中需要避免水、震动、热量、氧化短路的影响，就必须使用灌封胶进行保护，从应用与材质结合考虑选型，优选环氧灌封胶，下面具体介绍下环氧灌封胶应用在电机上性能选型方案。

无论是快干胶、结构胶还是UV胶，在施胶后都需要固化，这里就产生了固化时间。不同类型的粘接胶固化时间也不一样，固化的速度自然也是有所差异。下面小编就给大家介绍一下影响粘接胶固化速度有哪些因素。

三防漆的应用可以防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，从而提高元器件正常稳定性与使用寿命。而要发挥其优异性能，除了选购合适的电路板三防漆，正确的使用工艺也很重要。下面小编给大家介绍下三防漆工艺规范和操作要求。

三防漆应用工艺常见的有喷涂、浸泡、刷涂，然而从应用过程来说，三防漆浸泡相对喷涂和刷涂更容易受到污染，特别是人工作业，今天小编就三防漆浸泡污染的问题和大家讲解下有哪些方面的现象，如何预防及解决，请看以下内容。

PCB板三防漆喷涂工艺具有精确度高，PCB板面均匀，成膜效果好，生产效率高，三防漆在应用过程中，与哪些设备或者工具可以实现喷涂的工艺呢，以下小编就和大家简单介绍下。

智能门锁是在传统机械门锁基础上不断改进的，是一种兼具安全性、便利性、智能性的复合式锁具，主要采用密码识别、指纹识别、人脸识别、智能卡片、蓝牙芯片等技术，兼容物联网功能，与局域网、互联网相连。智能门锁应用领域较多：政府、银行、酒店、宾馆、学校，住宅小区，别墅等。

扫地机器人又称自动打扫机、智能吸尘器、机器人吸尘器等，是智能家用电器的一种，能凭借一定的人工智能，自动在房间内完成地板清理工作。一般采用刷扫和真空方式，将地面杂物先吸纳进入自身的垃圾收纳盒，从而完成地面清理的功能。

随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。已经越来越受...

作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。

灌封胶广泛应用于电子制造业，可以强化电子器件的整体性，提高其抗冲击、震动等能力；能够提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；避免元件/线路直接暴露在恶劣环境中，改善其防腐蚀、防尘、防水、防潮等性能；提高传热/导热效率。