海洋之神8590cn(集团)公司-中国百科

聚氨酯灌封胶，又称PU灌封胶，具有硬度低、弹性好、强度适中、防水、防震、防霉菌、以及优良的电绝缘性和难燃性等特点，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较强的粘接性能。

导热材料专用于散热、一般有导热垫片、导热硅胶、导热凝胶、导热硅脂等，大家都知道，导热垫片和导热硅胶、导热凝胶均有应用硬度，而导热硅脂不会固化，所以也就没有应用硬度之说，今天小编就和大家介绍下导热垫片的硬度大小对其应用的影响。

电机线圈、电机马达、电机定子等电机组件在应用过程中需要避免水、震动、热量、氧化短路的影响，就必须使用灌封胶进行保护，从应用与材质结合考虑选型，优选环氧灌封胶，下面具体介绍下环氧灌封胶应用在电机上性能选型方案。

无论是快干胶、结构胶还是UV胶，在施胶后都需要固化，这里就产生了固化时间。不同类型的粘接胶固化时间也不一样，固化的速度自然也是有所差异。下面小编就给大家介绍一下影响粘接胶固化速度有哪些因素。

三防漆的应用可以防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，从而提高元器件正常稳定性与使用寿命。而要发挥其优异性能，除了选购合适的电路板三防漆，正确的使用工艺也很重要。下面小编给大家介绍下三防漆工艺规范和操作要求。

三防漆应用工艺常见的有喷涂、浸泡、刷涂，然而从应用过程来说，三防漆浸泡相对喷涂和刷涂更容易受到污染，特别是人工作业，今天小编就三防漆浸泡污染的问题和大家讲解下有哪些方面的现象，如何预防及解决，请看以下内容。

PCB板三防漆喷涂工艺具有精确度高，PCB板面均匀，成膜效果好，生产效率高，三防漆在应用过程中，与哪些设备或者工具可以实现喷涂的工艺呢，以下小编就和大家简单介绍下。

随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。已经越来越受...

作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。

灌封胶广泛应用于电子制造业，可以强化电子器件的整体性，提高其抗冲击、震动等能力；能够提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；避免元件/线路直接暴露在恶劣环境中，改善其防腐蚀、防尘、防水、防潮等性能；提高传热/导热效率。

同样一款产品，涂覆厚度越大，成本增加，竞争力降低，而且不利于产品微型化；而厚度太薄，又可能影响防护能力，无法保证产品长期稳定工作。所以三防漆涂覆既不是越厚越好，也不是越薄越好。不同种类的三防漆涂覆厚度要求不同；各行业对三防漆涂覆厚度的要求也不一样。

导热灌封胶目前在新能源方面发挥着重要作用，其中在电动能源领域有着广泛应用，其安全性受到越来越广泛的关注。动力电池是推动新能源汽车发展的重要因素，是为新能源汽车提供动力电池技术的进步，极大地提高了新能源汽车的续航能力。然而，电池的工作功率越高，在使用过程中放出的...

随着近几年自动驾驶或高级辅助驾驶系统的高速发展，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等零部件作为汽车的核心感知器件，已向智能化、小型化发展。这些组件里的一些芯片，如BGA，CSP等，由于其集成度越来越高，细间距矩阵列设备的数量越来越大，而汽车长期驾驶本身存在的连续...

导热胶粘剂虽然在电子产品中只是以一种辅料的形式存在，但它却成功地解决了电子产品的散热问题，大大提升了电子产品的可靠性、稳定性以及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。下面小编跟大家分享一下导热胶粘剂的热阻对电子产品散热系统的影响。

随着电子信息产业向微型化、高密度、高可靠的方向发展，电子自组装过程中产生了越来越多的助焊剂残留物，如果这些污染物得不到及时的清除，随着外界环境的侵蚀，会降低产品的质量与可靠性，以及环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑...

双组份聚氨酯灌封胶良好的粘合效果与多方面条件有关，其中工作环境的变化也是很重要的影响因素。也就是说，随着气候的改变，有必要对粘合剂使用工艺作某些微调。简单来说，影响粘合性能的气候条件主要包括环境湿度和温度。一般来说春夏两季尤其是梅雨时节，空气的湿度较大甚至可达...

导热灌封胶目前在新能源方面发挥着重要作用，其中在电动能源领域有着广泛应用，其安全性受到越来越广泛的关注。动力电池是推动新能源汽车发展的重要因素，是为新能源汽车提供动力电池技术的进步，极大地提高了新能源汽车的续航能力。然而，电池的工作功率越高，在使用过程中放出的...

新能源汽车动力电池主要有圆柱、软包和方壳三种类型，电池系统里面需要大量的材料来实现电芯成组，每样材料的需求是不同的，基本可以分为结构粘接材料、导热材料、绝缘材料、绝热材料和密封材料这几种要求。

灌封胶应用是将双组份液态胶用设备或手工方式灌入装有线路板的电子产品中，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。而灌封胶在使用过程中，经常会遇到沉降问题，很多人不知道原因，所以很难找到解决问题的办法，今天小编就和大家讲解下灌封胶应用过程中出现的...

大部分电子产品的元器件或者组件会使用到有机硅粘接胶进行固定、粘接、填充。但不少电子产品在使用一段时间突然就失效，或者是轻微的碰撞、跌落后也马上失效。常见的原因是元器件松动，氧化，吸潮，脱落等造成电路问题。那为什么电子元器件会出现这些问题呢？那就是使用的有机硅粘...