随着科技的飞速发展，电子产品正朝着轻量化、微型化与多功能化方向发展，产品所采用的电源模块也随着产品整体的设计而变得功率越来越大及体积越来越小。为适应市场需求的发展，大功率小体积的电源模块基本上为内部采用高导热灌封胶进行灌封的标准结构。这类封装模块电源功率大、效率高、体积小，为此电源内部所用的变压器没有采用传统的轴向绕线式变压器，而是采用PCB上绕组再结合磁性器件粘接的平面变压器，这种PCB板级变压器具有体积小、功耗低、高频性能好和散热可靠的特点。
电源模块导热灌封胶要求
以20*30*8MM的电源模块为例，电源模块的灌封必须具有：
1.导热性好；
2.硬度需要有一定韧性；
3.操作时间大于30min；
4.使用环境耐高低温；
5.膨胀系数尽量小。
电源模块导热灌封解决方案
产品推荐：Sika聚氨酯灌封胶RE531/RE102
Sika聚氨酯灌封胶RE531/RE102用于双组分灌封。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温固化或加热快速固化，双组分经混合后具有很好的流动性，固化后半硬质，有一定的柔韧性、出众的导热性。应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
产品特性
1、低粘度，可操作性强
2、耐高低温，优异的耐候性
3、出众的热传导性、
4、优异的电绝缘性、稳性定
5、对大多数金属、塑料有较好的粘接力
6、不含溶剂，无卤素
7、UL94 V-0阻燃
8、中等柔性
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