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导热凝胶是是以硅胶复合导热填料经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它随结构形状成型，具有良好的流动性，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充性好。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，安全可靠。同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

1、导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

2、导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好。

3、导热凝胶可以任意成型为我们想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均能保证良好的接触。

4、导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。

5、导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。

6、固化后的导热凝胶等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在-40~150℃长期工作。

1、双组份室温固化，加热快速固化

2、高导热，高压缩比，低应力

3、极好的润湿性，低界面热阻

4、优异的电气绝缘性，符合UL94V-0

5、耐高低温，耐湿气，耐老化

1、电力模块

2、固态继电器、二极管封装

3、电缆接线盒填充

4、防水接线盒填充

5、电机引线盒

6、电动汽车控制盒