摄像头模组的结构介绍
软板排线（FBC），摄像传感器/感光器件（Image Sensor/CMOS），红外滤光片（IR Filter），基座（Holder），镜头组（Lens Set），基板（Substrate），音圈马达（VCM），印刷电路板（PCB）等。摄像头模组结构非常精细，内部多处元件有点胶工艺要求。
摄像头模组点胶方案
1、LENS摄像头调整焦距后，需要用UV胶进行固定，推荐使用Luxbond 3520；
2、摄像传感器（Sensor）需要underfll底部填充工艺；
3、IR滤光片与Holder基座固定，需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定，推荐采用高强度UV胶Luxbond 3522；
4、音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等，推荐采用低温固化胶Luxbond 9126进行固定；
5、FPC补强，推荐使用UV胶Luxbond 3703。
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