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有机硅导热灌封胶AS42(10)
Ancham®AS42(10)是一种双组分有机硅导热灌封胶,以质量比1:1混合,可在室温或者加热条件下硫化。固化后形成弹性导热绝缘胶体,粘度较低,流动性好,可应用于小间隙填充。本品具有低应力特性,可以使灌封后的电子器件免受机械应力冲击。在-40至200℃的温度范围保持稳定性能,不因高低温冲击发生脱壳现象。本品绝缘性能优异,适合电源模块、计算处理模块、控制板等器件的灌封应用
一、技术参数
型号:Ancham AS42(10)
颜色:A:灰色、B:白色、混合物:灰色
粘度cp(25℃): A:4000±1000、B:3000±1000、混合物:3500±1000
混合比例(重量):1:1
可操作时间(min):100-120
初固时间(2cm,25℃,h):3-6
完全固化(25℃,h):24
加热固化(80℃ min):30
导热率(W/m.k):0.6-0.7
硬度(Shore. A):45±5
自熄性:V0
工作温度(°C):-40/+200
绝缘强度(AC):>20
 
二、产品特点
1、导热率0.7W/m·k;
2、低应力;
3、低粘度,流动性出色;
4、长操作时间及优良的自消泡能力;
5、耐环境老化、耐高低温性能好;
6、阻燃性符合UL94-V0;
7、符合RoHS、REACH、不含卤素;
 
三、典型应用
1、发热功率模块
2、电源模块
3、汽车电子中的元器件,如OBC、DC模组等
4、光伏、风能行业中的连接器、逆变器等控制模块
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