Luxbond 5220是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻。常温固化，加热可以加快其固化速度；高粘度，高导热性能，高电气绝缘性能，低压缩力应用，高压缩比，良好的耐温性能；不流淌，成型性好。
一、技术参数
品牌：Luxbond
型号：5220
固化前材料性能
A组份
外观：白色
粘度（25℃,cP）：膏状
B组份
外观：灰色
粘度（25℃,cP）：膏状
混合比例（重量/体积）：1 : 1
操作时间（25℃,min）：60-90
初固时间（25℃,hours）：2-4
完全固化（25℃,hours）：24-48 （80℃,min）：20-30
固化后特性
比重（g/cm³）：2.8±0.1
颜色：浅灰色
导热率（W/m.k）：2.0
硬度（Shore 00）：40±5
击穿电压（Kv/mm）：≥6.0
体积电阻率（Ω.cm）：1.0x1013
介电常数（M Hz）：6.59
耐温范围（℃）：-40～200
重量损失（挥发、渗出）（%）：≤0.1
防火性能：UL94 V-0
应用特征：双组份预成型导热硅胶，高粘度，不流淌，成型性好。主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻。
二、产品特点
1、高效的热传导性能
2、高粘度，不流淌，成型性好
3、低应力，高压缩比
4、优良的电气绝缘性能
5、优异的耐温及耐化学稳定性
6、可以实现自动化工艺施胶
三、贮存方法
本品为无毒非危险品，避免雨淋和曝晒，储存于阴凉干燥处，保质期12个月。除标签上另有说明外，本产品理想贮存条件是在2－28℃温度范围内的阴凉干燥处。产品贮存温在2－18℃的条件将会更理想。为了避免污染，不要把倒出的胶倒回原包装。
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